石のぼう(シリコンの単結晶)を、ダイヤモンドのカッターでスライスして『ウエハー』(板)を作ります。
この板は０.２mmくらいで、とてもうすいのです。
気をつけないと、すぐに割れてしまいます。だって石で出来た『せんべい』なんだもん。
このウエハーを、カガミのようにピカピカにみがきます。
この石の板の上に、小さな部品をたくさん作ります。
１mmの中に１０００個ものトランジスタを作るのです。と〜っても、こまかなものでしょう？
板の上に写真の感光剤 (光に感じる薬) をぬって、写真のように光をあてて感光させます。
光が当たっていないところはとかしてしまいます。すると光があたったところだけ残ります。
光が当たらなかったところに穴が開きます。
そこへ不純物(ふじゅんぶつ)をしみこませます。
(断面図)
これを何度もくり返して、ふくざつな部品をたくさん作ります。
さいごにアルミニウムをのせて、それも同じように必要なところだけ残すと、配線の出来上がりです。
こうしてウエハーの上にたくさんのＩＣを作ります。
(左の写真)
緑色の四角い線でかこんだものが一つのＩＣです。
一つ一つを割るか、切ってバラバラにします。
このチップ、一つが、一つの ＩＣ です。
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これが一つのＩＣです
たてとよこはそれぞれ
５mmくらいずつです。
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ひだりの上のぶぶんを
大きくしてみました。
まだよくみえませんね |
もっと大きくしてみると
トランジスタがみえます
みどりのまるでかこった
黒いちいさなものが一つ
のトランジスターです。 |
できあがったチップは、とても小さいので、せともので作ったパッケージに入れます。
ここでは、白いせとものを使っています。
黒いのもあります。
せとものに金で配線をしてあります。みえますか〜？
うえはチップを入れる前のパッケージです。
金の配線だけがみえています。
ここにチップを入れて、電線をつなぐとてまえ(した)のようになります。
拡大してみると右の写真のようになります。
金の配線とチップを、細い線でつないであるようすがみえますか？
あとはふたをして、ＩＣがちゃんと動くかどうか、けんさします。
とても小さな物なので動かない物もたくさん出来ちゃうんだ。
だから、しっかりけんさして、使える物だけをえらばないといけないんだね。
黒いのもあるよ ↓
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下から見るとこんな感じ。
↓
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金色の足がイッパイ出てますね。
金メッキしてあるんだよ。
あっちこっちに金を使ってあるんだね。
