つまり、電気を通しそうで通さなさそうななんとも中間的な物が半導体なのです。

この電気を通したり、通さなかったりする性質をうまく使っているのです。 従って、光や温度など周囲の影響を受けやすい性質があります。逆にこれらの性質を使って太陽電池など光関係の部品や、温度センサーなどを作ることも出来ます。

太陽電池や発光ダイオード、さらにレーザーダイオードなどの光製品も作られます。マイクロコンピュータやメモリーなどは、まとめてＬＳＩ(大規模集積回路)と呼ばれます。

電気の制御に関する部品を作り出すことが出来ます。電気を増幅したり、光を出したり、逆に光を電気に変えたりするのです。光を電気に変える物をセンサーと呼びます。カメラのフィルムの代わりに使われるＣＣＤと呼ばれる製品もありますし、ガスを関知するセンサーを作ることも出来ます。

化合物半導体としては、ガリウムと砒素の化合物(ガリ砒素)が有名です。ガリ砒素は高周波用に使われます。光を出す半導体には、アルミニウムなどを添加した物も使います。

シリコンは砂です。固めると石です。専門家の間では半導体を【石】と呼びます。これは真空管を【玉】と呼んでいた事に対する呼び方です。

かなり専門的ですが、日本の工業会(業界団体)は次のように分類しています。

半 導 体 標準品 専用品 ＡＳＣＰ(カスタム) ＡＳＳＰ(専用品)

でも、この表では、ま〜ったく分かりませんよね？

工業会の分類ではなく、製品の集積度(素子数)で分類したほうが一般かもしれません。トランジスタやダイオードはディスクリート、マイコンやメモリはＩＣまたはＬＳＩと言われます。

ディスクリート部品 (単体部品)	１〜５素子	ダイオード、トランジスタなど
ＩＣ　(集積回路)	10〜50素子	ゲート、カウンタなど
ＬＳＩ(大規模集積回路)	100万素子	マイコン、メモリなど

５０個程度がＩＣで、１００万個がＬＳＩ、じゃあ１０００個程度の製品はなぁんて言うのぉ？と言うことになりますが、まぁ、堅いことは言わない。
時代とともに数は大きく変化しているのです。最初は５個〜５０個程度を集積する事がやっとでした。しかし、技術の進展と共に集積度がどんどん上がっており、近年(1999年)２億５６００万個のトランジスタと、同じく２億５６００万個のコンデンサ、あわせて５億個もの部品を１チップに集積した『２５６メガ』と呼ばれるメモリが生産されています。これもＬＳＩと呼ばれています。

とても小さくて、しかも電気をあまり消費しない回路を作ることが出来るのです。